在PCB(印制電路板)制造過程中,治具(Fixture)是確保生產效率和產品質量的關鍵工具。其核心功能包括定位、固定、保護及輔助測試,廣泛應用于鉆孔、焊接、測試等環(huán)節(jié)。以下是治具的應用場景與功能詳解:
一、治具的核心功能定位與固定
通過機械結構(如銷釘、卡槽)將PCB固定在預定位置,避免加工過程中的偏移,確保鉆孔、貼片或焊接的精度。
例如:SMT貼片治具通過真空吸附或夾緊機構固定PCB,保證元件貼裝位置準確。
保護敏感部件
在焊接(如波峰焊)時,治具覆蓋無需焊接的區(qū)域(如金手指、連接器),防止錫渣污染或高溫損傷。
輔助測試與檢驗
測試治具(如ICT/FCT治具)通過探針連接PCB測試點,快速檢測電氣性能或功能缺陷。
提升效率與標準化
治具實現批量生產的一致性,減少人工調整時間,尤其適用于高密度板(HDI)或柔性板(FPC)的加工。
二、典型治具類型及應用場景鉆孔治具
功能:引導鉆頭在PCB上打孔,確??讖胶臀恢梅显O計。
材料:通常使用金屬(鋁、鋼)或工程塑料(耐磨、耐高溫)。
應用:多層板鉆孔時,治具可防止層間錯位。
焊接治具
波峰焊治具:遮蔽非焊接區(qū)域,設計引流槽疏導多余焊錫。
回流焊治具:固定柔性板(FPC),防止高溫變形。
測試治具
ICT(在線測試)治具:通過針床接觸測試點,檢測短路、開路或元件值偏差。
FCT(功能測試)治具:模擬實際工作環(huán)境,驗證PCB整體功能。
光學檢測(AOI)治具
配合攝像頭定位PCB,輔助AOI設備快速識別焊點缺陷或元件錯位。
分板治具
用于V-Cut或郵票孔設計的分板環(huán)節(jié),避免應力損傷電路,如銑刀分板治具。
三、治具設計的關鍵考量材料選擇
需耐高溫(如波峰焊治具承受250℃以上)、防靜電(測試治具)、輕量化(自動化產線)。
精度要求
定位誤差通常需控制在±0.05mm以內,高密度板要求更高。
兼容性與壽命
治具需適配不同批次PCB的微小公差,并具備長壽命(如金屬治具可重復使用10萬次以上)。
成本平衡
簡單治具可用3D打?。焖僭停?,量產治具多用CNC加工或金屬鑄造