前處理：確?；灞砻?“可電鍍”

前處理是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強(qiáng)金屬附著力：

除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機(jī)溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結(jié)合力。

中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復(fù)清洗，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導(dǎo)致局部過熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。

化學(xué)鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）

核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點(diǎn)：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達(dá)” 的問題）；

無需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學(xué)鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進(jìn)行電解電鍍?cè)龊瘢?

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學(xué)鍍銅 / 鎳，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接）。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個(gè)電鍍槽（依次經(jīng)過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實(shí)現(xiàn) “連續(xù)化、自動(dòng)化” 電鍍。

工藝特點(diǎn)：

自動(dòng)化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動(dòng) + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)）。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費(fèi)電子 PCB、手機(jī) PCB，日均產(chǎn)能可達(dá)數(shù)萬塊）；

要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。