5G 基站：讓信號(hào)飛起來(lái)

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對(duì)電路板的要求。電鍍填孔技術(shù)能讓基站的天線模塊信號(hào)傳輸延遲減少 40%，同時(shí)通過(guò)石墨烯增強(qiáng)銅層的設(shè)計(jì)，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡(luò)不僅更快，還更穩(wěn)定。

傳統(tǒng)電鍍工藝會(huì)產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無(wú)氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時(shí)，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實(shí)現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長(zhǎng)安誠(chéng)志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。

選擇性電鍍（Selective Plating）

核心原理：通過(guò)遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護(hù) PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標(biāo)區(qū)域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實(shí)現(xiàn) “局部鍍層” 效果。

工藝特點(diǎn)：

無(wú)需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費(fèi)；

遮蔽精度要求高（尤其細(xì)間距焊盤，遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷）；

可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強(qiáng)。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；

局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號(hào)焊盤鍍銀，減少信號(hào)損耗）；

修復(fù)性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對(duì)性補(bǔ)鍍）。