鍍銅：電路板的 “骨架工程”

鍍銅是整個工藝的重中之重，如同為電路板搭建鋼筋骨架。全板電鍍就像給電路板全身裹上一層銅衣，常用于內(nèi)層電路打底；圖形電鍍則更像 “刺繡”，先通過曝光顯影繪制出抗蝕圖案，再在指定區(qū)域鍍銅，既節(jié)省材料又能實現(xiàn)高精度線路。在這個過程中，電鍍液就像神奇的 “營養(yǎng)液”，銅離子濃度、添加劑比例、溫度和 pH 值等參數(shù)稍有偏差，就會影響 “骨骼” 的生長質(zhì)量。

附著力增強：讓鍍層 “扎根” 牢固

增強鍍層附著力的過程，就像給種子培育肥沃土壤。預(yù)鍍處理先鋪上一層 “營養(yǎng)土”，增強與基體的結(jié)合力；附著力促進劑如同 “強力膠水”，在電鍍時與電路板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成牢固連接；控制電鍍溫度和電流變化，就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分，讓鍍層 “茁壯成長”。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。

智能手機：方寸之間的奇跡

想象一下，你的手機主板上有 2000 個直徑只有頭發(fā)絲 1/10 的小孔，每個孔都被填充了銅柱。這些銅柱不僅連接著不同的電路層，還能快速散發(fā)熱量，讓手機在玩游戲時也不會發(fā)燙。某品牌手機采用電鍍填孔工藝后，主板厚度減少了 20%，但性能卻提升了 40%。