強(qiáng)大的環(huán)境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應(yīng)潮濕天氣等環(huán)境。同時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學(xué)物品腐蝕的特點(diǎn)，讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮，具有極大的剝離強(qiáng)度。
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過(guò)孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽(yáng)極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽(yáng)極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過(guò)厚、中間過(guò)薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤(pán)），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無(wú)需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測(cè)試:288度10sec，31次極限測(cè)試;(631所)
導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測(cè)試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度，1000次;
