低損耗，率
PCB高頻板(微波射頻電路板)的介電常數(shù)較低，導(dǎo)致信號在傳輸過程中的損耗也較小。這使得PCB高頻板(微波射頻電路板)在科技前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)等領(lǐng)域具有率的優(yōu)勢。同時，在追求率的同時，環(huán)保因素也必須被充分考慮。
PCB高頻板(微波射頻電路板)的應(yīng)用領(lǐng)域
PCB高頻板(微波射頻電路板)在多個領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用，其中一些主要領(lǐng)域包括：
移動通信產(chǎn)品：在手機(jī)、基站、通信設(shè)備等中，PCB高頻板(微波射頻電路板)用于保障信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。
射頻器件：功率放大器、低噪聲放大器等射頻器件中，PCB高頻板(微波射頻電路板)能夠提供的信號傳輸。
無源器件：功分器、耦合器、雙工器、濾波器等無源器件領(lǐng)域，PCB高頻板(微波射頻電路板)的優(yōu)異特性能夠提供出色的性能。
汽車電子：汽車防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域需要PCB高頻板(微波射頻電路板)保障設(shè)備正常工作。
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導(dǎo)致線路燒毀。
增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號）。
優(yōu)化機(jī)械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。
電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o鍍層）。需通過調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。
