高傳輸速度
傳輸速度和介電常數成正比。PCB高頻板(微波射頻電路板)采用特殊材質，保證了較小的介電常數，進而保證了傳輸速度。這使得電路板的運行更加穩(wěn)定，滿足高速數據傳輸的需求。
線路板電鍍是一門 “化學 + 電化學 + 材料” 的交叉技術，其工藝選擇與質量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結合具體產品需求（如電流、頻率、環(huán)境）進行定制化設計。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;
導通能力
No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)
應用產品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結合板，HDI， IC載板等;
