可調(diào)控
在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對局部特點進行重點加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。
PCB高頻板(微波射頻電路板)的應(yīng)用領(lǐng)域
PCB高頻板(微波射頻電路板)在多個領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用，其中一些主要領(lǐng)域包括：
移動通信產(chǎn)品：在手機、基站、通信設(shè)備等中，PCB高頻板(微波射頻電路板)用于保障信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。
射頻器件：功率放大器、低噪聲放大器等射頻器件中，PCB高頻板(微波射頻電路板)能夠提供的信號傳輸。
無源器件：功分器、耦合器、雙工器、濾波器等無源器件領(lǐng)域，PCB高頻板(微波射頻電路板)的優(yōu)異特性能夠提供出色的性能。
汽車電子：汽車防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域需要PCB高頻板(微波射頻電路板)保障設(shè)備正常工作。
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導(dǎo)致線路燒毀。
增強表面防護：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號）。
優(yōu)化機械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過厚、中間過薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
