盡管制備方法看似成熟，但實(shí)際操作中仍有不少難題需要攻克：
成分配比的性：氧化錫的摻雜量通?？刂圃?-10%之間，過高會(huì)導(dǎo)致透明度下降，過低則影響導(dǎo)電性。如何在微觀尺度上實(shí)現(xiàn)均勻混合，是一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)。
靶材密度：低密度靶材在濺射時(shí)容易產(chǎn)生顆粒飛濺，導(dǎo)致薄膜出現(xiàn)缺陷。提高密度需要優(yōu)化壓制和燒結(jié)條件，但這往往伴隨著成本的上升。
微觀結(jié)構(gòu)的控制：靶材內(nèi)部的晶粒大小和分布會(huì)影響濺射的穩(wěn)定性。晶粒過大可能導(dǎo)致濺射不均，而過小則可能降低靶材的機(jī)械強(qiáng)度。
熱應(yīng)力管理：在高溫?zé)Y(jié)過程中，靶材可能因熱膨脹不均而產(chǎn)生裂紋，影響成品率。
這些難點(diǎn)要求制造商在設(shè)備、工藝和質(zhì)量控制上投入大量精力。
ITO靶材，即銦錫氧化物靶材，主要由氧化銦（In?O?）和氧化錫（SnO?）組成，其中氧化銦占比高達(dá)90%。ITO靶材因其優(yōu)異的導(dǎo)電性和高透光性，成為液晶顯示器（LCD）、觸摸屏及太陽能電池等光電設(shè)備的理想材料。其晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，電導(dǎo)率高，確保了設(shè)備的運(yùn)行。
ITO（Indium Tin Oxide，氧化銦錫）靶材是一種廣泛用于透明導(dǎo)電薄膜材料制備的復(fù)合氧化物材料，其主要成分為氧化銦（In?O?）和氧化錫（SnO?）。通常，ITO靶材中氧化銦與氧化錫的質(zhì)量比例為90:10，這一比例在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出較為理想的光電特性，使其在透明導(dǎo)電薄膜中廣泛應(yīng)用。
在堆積如山的廢棄手機(jī)、平板電腦和液晶顯示器深處，隱藏著一種被稱為“電子時(shí)代血脈”的稀有金屬——銦。它雖在自然界中蹤跡難尋，卻在ITO靶材（氧化銦錫）中扮演著不可替代的角色，驅(qū)動(dòng)著全球億萬塊液晶屏幕的清晰成像。隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，一條從“電子垃圾”到“戰(zhàn)略資源”的銦回收產(chǎn)業(yè)鏈正悄然崛起，成為保障產(chǎn)業(yè)與生態(tài)可持續(xù)的關(guān)鍵密碼。
