ITO靶材的核心用途是在磁控濺射工藝中作為“濺射源”。磁控濺射是一種常見的薄膜沉積技術(shù)，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子被“敲擊”出來，終沉積在基板上，形成一層均勻的ITO薄膜。這層薄膜厚度通常在幾十到幾百納米之間，卻能同時實現(xiàn)導(dǎo)電和透光的功能。
銦靶材主要由金屬銦制成，具有質(zhì)軟、延展性好和導(dǎo)電性強的特點。作為稀有金屬，銦在自然界的含量稀少，但其獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)使其成為眾多高科技產(chǎn)品的核心組件。銦靶材廣泛應(yīng)用于航空航天、電子工業(yè)等領(lǐng)域，是制造高性能電子元器件的關(guān)鍵材料。
區(qū)別對比
?成分差異：銦靶材為純金屬銦制成，而ITO靶材則是銦錫氧化物的復(fù)合物。
?用途不同：銦靶材主要用于需要高導(dǎo)電性和延展性的領(lǐng)域，如航空航天部件；ITO靶材則因其透明導(dǎo)電性廣泛應(yīng)用于光電顯示領(lǐng)域。
?性能特點：銦靶材更側(cè)重于導(dǎo)電性和機械強度，而ITO靶材則兼顧導(dǎo)電性和光學(xué)透明性。
閉環(huán)之困：損耗與機遇并存
ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。
