盡管制備方法看似成熟，但實際操作中仍有不少難題需要攻克：
成分配比的性：氧化錫的摻雜量通?？刂圃?-10%之間，過高會導致透明度下降，過低則影響導電性。如何在微觀尺度上實現(xiàn)均勻混合，是一個技術(shù)挑戰(zhàn)。
靶材密度：低密度靶材在濺射時容易產(chǎn)生顆粒飛濺，導致薄膜出現(xiàn)缺陷。提高密度需要優(yōu)化壓制和燒結(jié)條件，但這往往伴隨著成本的上升。
微觀結(jié)構(gòu)的控制：靶材內(nèi)部的晶粒大小和分布會影響濺射的穩(wěn)定性。晶粒過大可能導致濺射不均，而過小則可能降低靶材的機械強度。
熱應力管理：在高溫燒結(jié)過程中，靶材可能因熱膨脹不均而產(chǎn)生裂紋，影響成品率。
這些難點要求制造商在設(shè)備、工藝和質(zhì)量控制上投入大量精力。
制備完成后，ITO靶材在實際應用中還會遇到一些問題：
濺射不均勻：如果靶材內(nèi)部存在微小缺陷或成分偏差，濺射過程中可能出現(xiàn)局部過熱，導致薄膜厚度不一致。
靶材破裂：在高功率濺射時，靶材承受的熱應力可能超出其極限，造成破裂，進而影響生產(chǎn)線的連續(xù)性。
資源限制：ITO靶材依賴銦這種稀有金屬，而銦的全球儲量有限，價格波動較大。這不僅推高了成本，也促使業(yè)界尋找替代方案。
銦靶材主要由金屬銦制成，具有質(zhì)軟、延展性好和導電性強的特點。作為稀有金屬，銦在自然界的含量稀少，但其獨特的物理和化學性質(zhì)使其成為眾多高科技產(chǎn)品的核心組件。銦靶材廣泛應用于航空航天、電子工業(yè)等領(lǐng)域，是制造高性能電子元器件的關(guān)鍵材料。
在堆積如山的廢棄手機、平板電腦和液晶顯示器深處，隱藏著一種被稱為“電子時代血脈”的稀有金屬——銦。它雖在自然界中蹤跡難尋，卻在ITO靶材（氧化銦錫）中扮演著不可替代的角色，驅(qū)動著全球億萬塊液晶屏幕的清晰成像。隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，一條從“電子垃圾”到“戰(zhàn)略資源”的銦回收產(chǎn)業(yè)鏈正悄然崛起，成為保障產(chǎn)業(yè)與生態(tài)可持續(xù)的關(guān)鍵密碼。
