銀漿回收的核心目標(biāo)
銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時(shí)減少有機(jī)載體對(duì)環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點(diǎn)、膠片）相比，銀漿廢料的特點(diǎn)是銀以粉末狀分散在有機(jī)載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。
與銀漿相比，鈀漿的特殊性在于：
鈀含量低但價(jià)值高：鈀漿中鈀含量通常為 5%-30%（遠(yuǎn)低于銀漿的銀含量），但單位價(jià)值是白銀的 50 倍以上；
載體更復(fù)雜：為適配高溫、耐腐蝕等場(chǎng)景，鈀漿載體多為耐高溫樹脂（如聚酰亞胺）或無機(jī)黏合劑，更難降解；
雜質(zhì)干擾強(qiáng)：廢料中?；烊腈嚒~、鉑、銠等金屬（如基材或合金雜質(zhì)），增加分離難度。
導(dǎo)電銀膠的核心特性
導(dǎo)電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求。
粘接性：對(duì)金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時(shí)可避免高溫對(duì)敏感元件的損傷。
工藝適應(yīng)性：可通過點(diǎn)膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動(dòng)化生產(chǎn)，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。
環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號(hào)可達(dá) 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長(zhǎng)期使用可靠性。
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