先進(jìn)封裝技術(shù)
應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
. 光通信器件
應(yīng)用：在光纖連接器、光調(diào)制器中作為鍍膜材料，提升光學(xué)元件的信號(hào)傳輸效率和穩(wěn)定性。
場(chǎng)景：數(shù)據(jù)中心高速光模塊、5G 前傳網(wǎng)絡(luò)的光器件制造。
薄膜太陽(yáng)能電池
主流技術(shù)：用于銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽(yáng)能電池的濺射鍍膜，作為光吸收層（In-Ga-Se 合金）的核心材料。
優(yōu)勢(shì)：CIGS 電池的光電轉(zhuǎn)換效率超過(guò) 23%，銦靶的純度直接影響電池的開(kāi)路電壓和填充因子。
精密制造與特殊材料領(lǐng)域
1. 高端軸承與涂層
用途：在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、精密機(jī)床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤(rùn)滑性能和抗磨損能力。
場(chǎng)景：飛機(jī)渦輪軸承、光刻機(jī)精密運(yùn)動(dòng)部件等。
2. 低熔點(diǎn)合金與焊料
成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點(diǎn)約 118℃）。
應(yīng)用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護(hù)裝置。
