錫焊作為一種操作技術(shù)，手工錫焊主要是通過實際訓(xùn)練才能掌握，但是遵循基本的原則，學(xué)習(xí)前人積累的經(jīng)驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術(shù)。以下各點對學(xué)習(xí)焊接技術(shù)是必不可少的。
加熱時間
錫焊時可以采用不同的加熱時間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結(jié)合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質(zhì)。
（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護而氧化。
結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
預(yù)焊
預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預(yù)焊是準確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結(jié)合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。
預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調(diào)試，研制工作幾乎可以說是必不可少的。
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。
