承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整腳、QFN除錫、芯片自動編帶包裝等業(yè)務,能夠高良率、率、高產(chǎn)能的為您的企業(yè)提供一站式服務!

特別提醒:本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關信息,均由用戶自行發(fā)布。
購買相關產(chǎn)品時務必先行確認商家資質、產(chǎn)品質量以及比較產(chǎn)品價格,慎重作出個人的獨立判斷,謹防欺詐行為。