6層2階錯(cuò)孔HDI板。平時(shí)大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理
所謂2階，就是有2層激光孔。
所謂錯(cuò)孔，就是兩層激光孔是錯(cuò)開(kāi)的。
為什么要錯(cuò)開(kāi)呢？因?yàn)殄冦~鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯(cuò)開(kāi)一定的距離，再打上一層的空。
6層二階=4層1階外面再加2層。
8層二階=6層1階外面再加2層。
疊孔板，工藝復(fù)雜價(jià)格更高
錯(cuò)孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會(huì)更緊湊。
需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價(jià)格比錯(cuò)孔更貴一些。
超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺(jué)得爽！再也不怕畫(huà)不出來(lái)了！
采購(gòu)想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！
所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)誰(shuí)用過(guò)任意層互聯(lián)板。
高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)之一，信號(hào)傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細(xì)化和均勻薄的介質(zhì)層移動(dòng)。高頻、高速、高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計(jì)和高頻電路板布線的注意事項(xiàng)，一起看看吧！
1 合理選擇層數(shù)
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號(hào)線長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。一般來(lái)說(shuō)，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2 高頻扼流
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。
3 信號(hào)線
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，信號(hào)走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
4 層間布線方向
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，高頻電路板布線時(shí)，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號(hào)之間的干擾。
5 過(guò)孔數(shù)量
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，過(guò)孔的數(shù)量越少越好。
6 敷銅
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。
7 去耦電容
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8 走線長(zhǎng)度
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，走線長(zhǎng)度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9 包地
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，將重要的信號(hào)線包裹起來(lái)，可以顯著提高信號(hào)的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會(huì)干擾其他信號(hào)。
10 走線方式
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號(hào)的傳輸和相互耦合。
今天為大家?guī)?lái)的是完整版的線路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對(duì)線路板的生產(chǎn)有更深的了解！
開(kāi)料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)
蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
成型
目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“?，手鑼?zhuān)智?
說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
測(cè)試
目的：通過(guò)電子測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
終檢
目的：通過(guò)目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
軟硬結(jié)合板開(kāi)窗方式為先使用機(jī)械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開(kāi)窗，主要運(yùn)用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機(jī)械盲銑使用銷(xiāo)釘定位，激光盲銑需要在補(bǔ)銅片32對(duì)應(yīng)的層次設(shè)計(jì)激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對(duì)位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實(shí)用新型制作流程簡(jiǎn)單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計(jì)；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時(shí)進(jìn)行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時(shí)可以有效的保護(hù)覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過(guò)程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無(wú)法使用機(jī)械銑來(lái)完成的產(chǎn)品。
本實(shí)用新型只需要在貼進(jìn)軟板I的不流動(dòng)粘結(jié)片2開(kāi)窗，其它層無(wú)須進(jìn)行開(kāi)窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無(wú)須次外層漲縮測(cè)量以及各層開(kāi)窗，待外層圖形完成后通過(guò)機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開(kāi)窗制作，同時(shí)在蝕刻過(guò)程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時(shí)在完成開(kāi)窗后也回連同廢料一同脫落，簡(jiǎn)化制作流程。
當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。