印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線(xiàn)路板制作技術(shù)應(yīng)用
(1)細(xì)密導(dǎo)線(xiàn)技術(shù) 今后的高細(xì)密線(xiàn)寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿(mǎn)足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。
①因HDI線(xiàn)路板的線(xiàn)寬很細(xì)現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(②現(xiàn)在的HDI線(xiàn)路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線(xiàn)寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿(mǎn)小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線(xiàn)完整性和精度。
③HDI線(xiàn)路板線(xiàn)路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線(xiàn)。
④HDI電路板線(xiàn)路成像采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線(xiàn)帶來(lái)線(xiàn)寬變幅等的影響，因而可得線(xiàn)寬尺寸和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
⑤HDI電路板檢測(cè)采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)生產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺(tái)AoI，}tADCo公司有21臺(tái)AoI專(zhuān)門(mén)用來(lái)檢測(cè)內(nèi)層的圖形
今天為大家?guī)?lái)的是完整版的線(xiàn)路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對(duì)線(xiàn)路板的生產(chǎn)有更深的了解！
開(kāi)料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶(hù)要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)
蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去．
綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
成型
目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“澹骤專(zhuān)智?
說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
測(cè)試
目的：通過(guò)電子測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
終檢
目的：通過(guò)目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
PCB線(xiàn)路板分類(lèi)的三大依據(jù)：
一。成品軟硬
1.硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC硬板是工業(yè)中應(yīng)用較廣泛的產(chǎn)品，特別是應(yīng)用于化工防腐行業(yè)。PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹(shù)脂，因其良好的化學(xué)性能及相對(duì)低廉的價(jià)格，廣泛應(yīng)用于化工、建材、輕工、機(jī)械等各行業(yè)。
2.軟板：軟質(zhì)聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹(shù)脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經(jīng)擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設(shè)備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產(chǎn)品，用途廣泛屬于新型環(huán)保產(chǎn)品。
3.軟硬結(jié)合板：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。
1.有機(jī)材料
①酚醛樹(shù)脂：酚醛樹(shù)脂也叫電木，又稱(chēng)電木粉。原為無(wú)色或黃褐色透明物，市場(chǎng)銷(xiāo)售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍(lán)等顏色，有顆粒、粉末狀。耐弱酸和弱堿，遇強(qiáng)酸發(fā)生分解，遇強(qiáng)堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機(jī)溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。
②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬材料，種類(lèi)繁多，優(yōu)點(diǎn)是絕緣性好、耐熱性強(qiáng)、抗腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，但缺點(diǎn)是性脆，耐磨性較差。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)
它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個(gè)微米到二十幾個(gè)微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。
玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強(qiáng)材料、電絕緣材料、絕熱保溫材料、電路基板等各個(gè)領(lǐng)域。
③Polyimide：聚酰亞胺樹(shù)脂簡(jiǎn)稱(chēng)PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹(shù)脂液體，聚酰亞胺樹(shù)脂溶液，聚酰亞胺樹(shù)脂粉末，聚酰亞胺樹(shù)脂顆粒，聚酰亞胺樹(shù)脂料粒，聚酰亞胺樹(shù)脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹(shù)脂，熱固性聚酰亞胺純樹(shù)脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。
還有我們的環(huán)氧樹(shù)脂和BT等等都是屬于有機(jī)材料。