線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤(pán)難平整的問(wèn)題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線(xiàn)路板作為電子元器件的母板而變得越來(lái)越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對(duì)線(xiàn)路板焊盤(pán)的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

線(xiàn)路板的種類(lèi) : 分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。制作沉金線(xiàn)路板成本相比抗氧化線(xiàn)路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶(hù)遠(yuǎn)比選擇線(xiàn)路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶(hù)還會(huì)選擇沉金工藝呢?雙面線(xiàn)路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?

1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤(pán)有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線(xiàn)路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線(xiàn)路板在制作過(guò)程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮焊接良好，并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP線(xiàn)路板在經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒(méi)有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來(lái)空焊等現(xiàn)象。

3、可電測(cè)性好：沉金工藝線(xiàn)路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單方便，不受其它條件影響。OSP線(xiàn)路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無(wú)法直接進(jìn)行測(cè)量操作，須在OSP前先進(jìn)測(cè)量，缺點(diǎn)是過(guò)OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

目前常用的雙面線(xiàn)路板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

雙面線(xiàn)路板板厚：

線(xiàn)路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

雙面板一般是常用環(huán)氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。單面板一般也是環(huán)氧板，現(xiàn)在阻燃板也很多用，要便宜點(diǎn)用那個(gè)我們熟稱(chēng)彩電板的那個(gè)紙板，只是堅(jiān)硬度很差。一般還有很多種板子，柔性板在有些地方也用到很多。

現(xiàn)在LED散熱會(huì)用到鋁基板，有些小產(chǎn)品還用到陶瓷的。但是一般就上面的環(huán)氧板，阻燃板，和紙板。厚度一般是1.5。要薄點(diǎn)就0.8、1.0、1.2等都有。