柔性線(xiàn)路板

通常，柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過(guò)程中不能轉(zhuǎn)動(dòng)或移動(dòng)的形式，而不會(huì)影響印刷電路板上的電路。

雖然柔性板比硬質(zhì)PCB更傾向于打算和創(chuàng)造更多的功能，但它們具有許多優(yōu)點(diǎn)。例如，他們可以在像衛(wèi)星這樣的高級(jí)齒輪上恢復(fù)沉重或龐大的接線(xiàn)，重量和空間重要。Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。

剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術(shù)融合在一起。一個(gè)簡(jiǎn)單的剛性柔性板包括一個(gè)與柔性電路板相連的剛性電路板。如果設(shè)計(jì)要求需要，這些板可以更加復(fù)雜。

單層線(xiàn)路板的制作流程：

印制線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類(lèi)型。生產(chǎn)流程不同的工廠(chǎng)叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

單面線(xiàn)路板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開(kāi)料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測(cè)試檢驗(yàn)——包裝出貨。

線(xiàn)路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

1.OSP透明無(wú)色，所以檢查起來(lái)比較困難，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開(kāi)鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤(pán)表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完

阻抗線(xiàn)路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線(xiàn)路板。阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線(xiàn)路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線(xiàn)路板抗阻過(guò)高的原因：

線(xiàn)路板抗阻過(guò)程的原因是比較多，抗阻過(guò)高也要分是內(nèi)層過(guò)高，還是外層過(guò)高的情況，在一般的情況下操作線(xiàn)路板抗阻過(guò)高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線(xiàn)路板的線(xiàn)條比較偏細(xì)，從而導(dǎo)致線(xiàn)路板抗阻變高了。

2、線(xiàn)路板的銅厚比較偏薄，從而導(dǎo)致線(xiàn)路板抗阻變高了。

3、線(xiàn)路板的線(xiàn)距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導(dǎo)致線(xiàn)路板抗阻變高了。