我國電子裝聯(lián)技術發(fā)展狀況

上世紀80年代之前，我國電子工業(yè)中電子產品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應的設備為手工焊接設備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式。對應的電子裝聯(lián)設備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設備逐漸發(fā)展起來。

電子設備互連與連接電子設備互連與連接電子設備互連與連接將接點金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲能焊、激光焊和電子束焊等。

中游行業(yè)是電子整機裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯(lián)設備進行裝配和電氣連通的過程。

電子整機裝聯(lián)設備主要包括有表面貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。