2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會

2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition

活動時間：2021年11月17-21日（五天） 活動地點：深圳會展中心（3號館）

科技盛宴

國際化、專業(yè)化、便利化、高水平的科技成果交流交易平臺

共同舉辦單位：中華人民共和國商務部

中華人民共和國科學技術部

中華人民共和國工業(yè)和信息化部

中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會

中華人民共和國農業(yè)農村部

中華人民共和國國家知識產權局

中國科學院

中國工程院

深圳市人民政府

承辦單位：深圳市中國國際高新技術成果交易中心

深圳會展中心管理有限責任公司

協(xié)辦單位：廣東省半導體行業(yè)協(xié)會

組織單位：尹宸會展服務(上海)有限公司

深圳市亞威會展有限公司

活動所屬：2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）

展會介紹

半導體是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，《中國制造2025》中將半導體產業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的首位。中國作為全球的半導體消費市場，中國半導體產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”將于2021年11月17-21日在深圳會展中心隆重舉辦，經過多年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，各大公司高層代表以及業(yè)內專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著的口碑和知名度。

作為全球規(guī)模及影響力的國際半導體領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體產業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半 導體產業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。

“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）”重要組成部分，除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網、智能駕駛、車聯(lián)網、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急、光電顯示等行業(yè)展會5天內45.1萬人次觀眾現場參觀了大會，加強半導體行業(yè)產業(yè)鏈建設、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。

論壇演講

半導體行業(yè)評選與頒獎活動

時間：2021年11月17日 地點：深圳會展中心

受大會承辦單位機構委托開展半導體評選與頒獎活動，此次評選為企業(yè)自主申報，評選板塊從：技術、應用、芯片與器件等四大類，來自相關行業(yè)協(xié)會、社區(qū)運營、評測機構、媒體等20多位專家按照技術性、市場競爭性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標進行嚴格評審，并評選出行業(yè)獎項20項，并在大會開幕之際邀請中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、中國科學院與行業(yè)協(xié)會相關領導頒發(fā)獎項，對行業(yè)杰出貢獻的企業(yè)、個人、媒體等進行表彰，并刊登在相關行業(yè)媒介上。

評選獎項：（擬）

明星項目 智能芯片金獎 半導體行業(yè)貢獻獎

集成電路設計杰出貢獻獎 半導體應用獎 半導體服務商金獎

半導體材料企業(yè)獎 半導體MEMS獎 半導體節(jié)能獎

半導體封裝測試獎 半導體功率器件獎 半導體MEMS獎

創(chuàng)新獎

展覽會亮點

1.覆蓋半導體領域全產業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對接。

2.依托深圳高交會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。

3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網、智能駕駛、車聯(lián)網、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

展覽時間

報道布展：2021年11月12-16日（五天） 開幕式: 2021年11月17日