總體描述蔡司Crossbeam專為高通量樣品制備和3D分析而設計的FIB-SEM

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實驗室，您都可以在一臺設備上實現(xiàn)多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時升級儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實現(xiàn)三維重構分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應用體驗。

技術參數(shù)：

蔡司 Crossbeam 550

Gemini II鏡筒

可選Tandem decel

標準樣品倉有18個擴展接口或者加大樣品倉有22個擴展接口

X/Y方向行程：標準樣品倉100mm加大樣品倉153 mm

荷電中和電子槍

局域電荷中和器

Inlens SE 和 Inlens EsB可同時獲取SE和ESB成像

大尺寸預真空室可傳輸8英寸晶元

注意加大樣品倉可同時安裝3支壓縮空氣驅(qū)動的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探測器和局域電荷中和器

的分析和成像，在各種條件下保持高分辨特性，同時獲取Inlens SE和Inlens ESB圖像

特點：

使用Gemini電子光學系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息

使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程

使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低

使用Crossbeam 350的可變氣壓功能

或使用Crossbeam 550實現(xiàn)更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇