波峰焊工藝曲線(xiàn)解析

1、潤(rùn)濕時(shí)間

指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間

2、停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間

3、預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度

4、焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)?通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)?所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫?這是因?yàn)?

PCB吸熱的結(jié)果 專(zhuān)業(yè)回收回流波峰焊，SMT貼片機(jī)/邦定/固晶機(jī)